新型数字基础设施“源启”
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行业解决方案首个金融信创中试平台揭牌，架设国产软硬件落地应用的“高速通道”
10月15日至17日，第二十七届中国国际软件博览会（软博会）在郑州举办。本届大会以“开源构筑新生态，软件智造新未来”为主题，集中展示我国软件产业在关键技术创新、产业融合与生态共建方面的最新成果。作为中国电子旗下科技力量，中电金信深度参与多项重要成果发布及展示环节，系统呈现金融级数字底座“源启”与AI融合创新的最新进展。
首个金融中试平台，开启科技自主化“新引擎”
软博会期间，由中国电子联合会指导，中电金信承办的“未来金融科技新生态”论坛召开。会上，中电金信携手工业和信息化部电子第五研究所、金融信创生态实验室，共同发起建设的“金融信息技术应用中试平台”正式揭牌。该平台是国内首个聚焦金融信息技术应用的中试平台，旨在打通从技术研发到规模化可靠应用的“最后一公里”，助力国产化金融科技体系实现从“可用”到“好用”的关键跨越。
中国电子首席科学家、中电金信研究院院长况文川在致辞中指出，当前，人工智能、智能体、海量计算平台等技术正推动行业进入新阶段。金融科技作为数字经济的核心，其自主创新与安全直接关系到现代金融体系的建设与国家经济安全。中电金信通过持续研发创新与国家重大工程实践，构建了面向行业的新型数字基础设施“源启”，其初心正是为了破解在开放开源生态中，海量软硬件基础单品在关键行业、关键场景中融合创新的难题，为行业数字化转型提供安全、可靠、可用、好用、耐用的技术底座。
“金融信息技术应用中试平台”定位为推动金融科技从技术研发、标杆项目、试验项目走向可靠应用的“催化剂”和“实验场”，为广大金融机构及各类软硬件供应商提供从资源共享、协同攻关、适配验证、垂直优化到成果转化的全链条一站式服务。未来，中电金信将全力支持并参与平台的建设与运营，积极贡献基于“源启”的技术能力、成熟的行业解决方案，以及丰富的迁移适配优化实践经验，并期待各方协同努力，共同将平台打造成为金融信息化关键核心技术攻关的重要阵地和科技创新成果的孵化器，培育一批可复制、可推广的标杆场景，有力支撑关键行业信息基础设施国产化进程。
从实验室到生产线，构筑信创落地“高速通道”
中电金信研究院总架构师、副院长陈书华介绍了中试平台具体情况和下一步的运营规划。他指出，“金融信息技术应用中试平台”给整个行业搭建了一条“从实验室到生产线”的高速通道。过去，由于技术路线分散、适配成本高，金融机构在引入国产软硬件时往往面临测试周期长、投入大的难题。中试平台的意义在于将验证、适配、优化等工作前置化、集中化、一体化完成，厂商一次适配，即可在全国多机构复用，金融机构也能直接采用经过验证的方案快速上线。
目前，中电金信在“源启”基础上构建了覆盖长沙、杭州、上海的“三地四中心”互联架构，仿真重点行业应用的多地多活容灾场景。在真实业务环境中模拟极端场景，开展全栈信创架构的性能压测、容灾演练与混沌测试，确保系统在高并发、故障注入等极端情况下仍能稳定运行、数据不丢、具备自愈能力。为当前中试基地建设提供了重要技术雏形，验证了“多厂商、全栈、实景演练”方法的可行性，也积累了适配、调优与验证的流程体系。
在软博会核心展区，中电金信以“平台+模型+应用”为主线，系统展出了基于“源启”的AI全栈能力，包括源启·行业AI平台、源启金融大模型、多模态智能鉴伪大模型以及工业视觉大模型等多项成果，体现公司在推动AI技术与行业场景深度融合方面的领先实践；同时，公司入选本届软博会发布的“2025年度软件和信息技术服务竞争力百强企业”榜单，源启·数字构建平台荣获“第27届中国国际软件博览会银奖”。
中电金信将持续强化中试验证与产业落地能力，这不仅夯实了金融信创“从0到1”的创新基石，更有效推动了“从1到100”产业生态的快速发展。通过构建安全、可靠、高效的金融级数字底座，中电金信将依托中试平台，有力支撑金融基础设施的规模化应用与持续演进，助力打造自主可控的金融科技体系，为关键行业转型和实体经济发展贡献力量。
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