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首页 / 新闻动态 / 芯谷新动能 成都市双流区人民政府与中电金信签订合作协议

芯谷新动能 成都市双流区人民政府与中电金信签订合作协议

2022/01/17

       1月15日,“新时代·芯未来”中国电子日暨成都芯谷五周年政企联谊活动在成都市双流区举行,政企共叙友情、共话发展、共谋未来。活动现场,双流区人民政府与中电金信签订合作协议。

 

       成都市副市长、党组成员李云,双流区委书记鲜荣生,中国电子党组成员、副总经理陈锡明,四川省地方金融监管局,四川省经济合作局,成都市投资促进局等部门领导出席活动。双流区委副书记、区长杨钒与中电金信软件有限公司总经理冯明刚代表双方签约。

 

 

       根据协议,中电金信将在双流区“成都芯谷”落户,依托中国电子的核心技术优势和组织平台,联合科技领域生态伙伴力量,以全栈全域信息技术的数字化转型实践,与西部地区近百家金融机构和金融科技企业开展业务合作,助力成都西部金融中心建设。

 

       成都作为四川省省会、成渝地区双城经济圈核心城市,是国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市,也是国家重要的高新技术产业基地、商贸物流中心和综合交通枢纽。双流区作为成都市中心城区之一,近几年积极打造数字产业新高地,发挥数字技术创新引领作用,推动电子信息产业转型升级,大力推进发展云计算、大数据、5G、区块链等新兴科技产业发展。

 

       陈锡明表示:“作为网信产业国家队,中国电子于2016年和成都市人民政府签订《成都芯谷战略合作协议》,助力成都建设电子信息产业聚集区。五年来成都芯谷已成为中国电子布局西南的重要桥头堡,中国电子所属企业在成都芯谷实现了产业组团,吸引了国内众多优秀的产业链上中下游企业在这里实现集聚,共同打造国内网信产业高地,推动区域经济实现高质量发展。中电金信与双流区政府正式签署合作协议,将全面助力成都金融机构迈入自主、安全、可持续的金融科技发展之路,为成都芯谷注入新的发展动能。”。

 

 

       2021年12月,《成渝共建西部金融中心规划》正式发布,提出到2025年基本建成中国(西部)金融科技发展高地。中电金信积极响应国家号召,根据中国电子整体发展部署要求,整合金融科技和重点行业数字转型核心业务资源,进一步强化在川渝产业布局。

 

       冯明刚表示,中电金信在助力成都发展金融科技产业集群,打造具有国际影响力的西部金融中心的同时,希望与川渝地区重要金融机构和科技企业围绕构建自主创新的数字金融底座,赋能区域产业数字化转型升级,打造开放绿色金融生态平台方面进行深入合作。

 

 

       未来,中电金信将立足成都、服务川渝、辐射西部,深入布局银行、证券、保险、信托等领域的产品研发、解决方案与应用落地,及金融科技人才培养与输出,将进一步加速提升中电金信的产品创新研发及推广能力,更好地为金融客户提供更优质的服务。


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