助力AI芯片虚拟化平台技术开发-典型案例-中电金信

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助力AI芯片虚拟化平台技术开发

客户背景

客户研发基于国产AI芯片方案产品。国产板卡厂商现有方案是不支持最新安卓版本，也无法实现多屏和多触摸。为实现在最新安卓版本上的多屏多触摸功能，将会采用在国产板卡的OS系统上，搭建虚拟化平台并运行安卓最新版本的模拟器，并实现多屏幕多触摸的新方案。

解决方案

芯片层虚拟化 GPU 虚拟化加速产品POC测试

芯片层虚拟化

基于芯片层虚拟化底层技术，实现Android软件层面的虚拟化运行环境，满足多屏幕的显示输出；

GPU 虚拟化加速

利用GPU的虚拟化加速，通过Linux操作系统层优化适配，提高Android多屏显示能力的高清流程显示和渲染，不卡顿技术创新；

产品POC测试

从测试方案，测试计划，测试用例设计到测试执行，测试提交，全面覆盖和完成虚拟化显示输出的各个功能测试。

取得成果

1.完成客户搭建虚拟化平台，解决了国产化芯片AI虚拟化技术支持。

2.通过技术转化和实现，提高客户产品核心性能和卖点

3.实现三屏和多触摸的三个关键核心，完成客户预期POC产品功能定位，

4.帮助客户实现了技术难点，解决芯片可以在最新Android上支持虚拟化平台运行；

5.利用GPU 虚拟化技术，通过Linux KVM底层适配，实现了Android多屏显示输出，实现了图形多屏输出的功能。

在线试用

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