助力AI芯片虚拟化平台技术开发-典型案例-中电金信

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助力AI芯片虚拟化平台技术开发

项目背景

客户正在研发基于国产AI芯片的产品方案。现有国产板卡方案不支持最新安卓版本，也无法实现多屏多触摸功能。为在最新安卓版本上实现多屏多触摸，需在基于飞腾处理器的国产板卡上搭建虚拟化平台，运行最新安卓版本的模拟器，以实现多屏幕多触摸的新方案。

解决方案

芯片虚拟化多屏输出 GPU 加速提升显示性能完成 POC 全流程测试

芯片虚拟化多屏输出

基于芯片层虚拟化技术，在软件层面构建Android虚拟化运行环境，实现多屏幕显示输出。

GPU 加速提升显示性能

利用GPU虚拟化加速，结合Linux操作系统层优化适配，提升Android多屏显示能力，实现高清流畅的显示与渲染，确保不卡顿。此项技术创新显著增强了系统性能。

完成 POC 全流程测试

执行全面的产品POC测试，涵盖测试方案、计划、用例设计、执行与提交，完整覆盖虚拟化显示输出的各项功能。

取得成果

· 成功为客户搭建虚拟化平台，解决了国产芯片在AI虚拟化方面的技术难题。

· 通过技术转化与落地，提升了客户产品的核心性能和卖点。

· 实现了三屏显示与多触摸等核心功能，达成了客户预期的POC功能目标。

· 攻克技术难点，使芯片能够在Android 12上支持虚拟化平台运行；同时利用GPU虚拟化技术，通过Linux KVM底层适配，实现了Android多屏显示输出，完成了图形多屏输出功能。

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